漏氣是限制極限壓力的重要因素，真空系統(tǒng)內(nèi)的平衡壓力　　
        式中 
         Q —— 系統(tǒng)漏率[Pa．L/s]；
         Se——泵對(duì)系統(tǒng)的有效抽速[L/s]。
　　由式(16-3)可知，Q越大，S。越小，系統(tǒng)的平衡壓力就越高，因此在系統(tǒng)抽速一定時(shí)，降低漏率才能降低系統(tǒng)的壓力。
　　
　　漏孔主要來(lái)自原材料的氣孔及缺陷、焊縫焊接不良或由于焊縫設(shè)計(jì)不當(dāng)使焊縫受力過(guò)大而被拉裂、密封不良及“冷漏”。在材料選擇上，真空冶煉的材料含氣量少，冷軋材料比熱軋材料氣孔少，缺陷也少。在工藝上應(yīng)一律采用氬弧焊，避免使用銀焊、銅焊等工藝。氬弧焊是一種熔化焊。銀焊、銅焊是屬于釬焊的，即母體金屬不熔化，用焊劑將兩種金屬粘在一起，在受到冷熱沖擊和應(yīng)力后，容易在粘結(jié)強(qiáng)度小的地方脫開(kāi)產(chǎn)生漏孔。目前極高真空系統(tǒng)多選用不銹鋼材料，因?yàn)樗哂袃?yōu)良的高低溫性能、真空性能、焊接性能、抗腐蝕性能以及機(jī)械加工性能等。不銹鋼在氬弧焊中應(yīng)特別注意以下幾點(diǎn)：①在氬弧焊過(guò)程中，盡量減少滅弧次數(shù)，第二次超弧時(shí)一定要把滅弧處燒熔后再向前移動(dòng)。實(shí)踐證明，漏孔經(jīng)常發(fā)生在滅弧一起弧處，往往是起弧后和前次滅弧處搭接不夠或沒(méi)有燒熔即向前移動(dòng)造成的。②盡量避免用大電流長(zhǎng)時(shí)間地?zé)?，否則在焊接過(guò)程中合金元素?zé)龘p過(guò)大。例如鎳在焊后由于揮發(fā)而減少，金相結(jié)構(gòu)不再為穩(wěn)定的奧氏體結(jié)構(gòu)，而轉(zhuǎn)變?yōu)轳R氏體。同時(shí)，焊接電流過(guò)大，持續(xù)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)也會(huì)使熔池區(qū)晶粒粗大，造成熱影響區(qū)大，應(yīng)力大，機(jī)械強(qiáng)度差，抗腐蝕能力差。在使用過(guò)程中受力以后，這些焊縫容易被拉裂。對(duì)不得不采用大電流規(guī)范焊接的零部件，焊后z*好進(jìn)行900℃～1000℃的真空退火處理，熔池區(qū)晶粒細(xì)化，消除焊縫內(nèi)應(yīng)力。采用小電流規(guī)范焊接，熔池區(qū)小，熱影響區(qū)小，合金元素?fù)]發(fā)少，焊后焊縫仍處于穩(wěn)定的奧氏體結(jié)構(gòu)，經(jīng)過(guò)室溫到低溫(約4K)的反復(fù)沖擊，不容易漏氣。因此，不銹鋼在焊接過(guò)程中，不宜反復(fù)地多次焊。焊縫漏了以后的補(bǔ)焊也要注意。焊的次數(shù)越多，金相結(jié)構(gòu)、合金元素的成分變化越大，反而有害。
　　
　　極高真空密封連接一般采用金屬圈密封結(jié)構(gòu)，金屬接觸面的表面粗糙度小于0 .2ym，凹凸法蘭的配合間隙占≤0.05mm，只要仔細(xì)裝配，密封后不至于漏氣。檢漏時(shí)要用高靈敏度的檢漏儀對(duì)零部件進(jìn)行認(rèn)真仔細(xì)昀檢漏。為了穩(wěn)妥可靠，在結(jié)構(gòu)上采用雙層保護(hù)真空的辦法比較有效。