【康沃真空網】5月29日，微導納米發(fā)布《向不特定對象發(fā)行可轉換公司債券的預案》，宣布向不特定對象發(fā)行可轉債，擬募資總額不超過11.7億元，用于“半導體薄膜沉積設備智能化工廠建設項目”“研發(fā)實驗室擴建項目”以及補充流動資金。

    薄膜沉積設備作為半導體制造過程中的關鍵設備，其性能和技術水平直接關系到芯片的質量和性能。隨著國內半導體市場的不斷擴大，對薄膜沉積設備的需求也在持續(xù)增長，積極推動對薄膜沉積設備的擴產和重點技術的突破與創(chuàng)新，對于加快半導體產業(yè)鏈國產替代進程具有重要意義。通過募投項目的建設，微導納米可進一步擴大生產規(guī)模、提升研發(fā)實力，以進一步把握市場發(fā)展機遇，并提升公司的綜合競爭力。

    據悉，微導納米是一家面向全球的半導體、泛半導體高端微納裝備制造商。公司形成了以原子層沉積（ALD）技術為核心，化學氣相沉積（CVD）等多種真空薄膜技術梯次發(fā)展的產品體系，專注于先進微米級、納米級薄膜設備的研發(fā)、生產與銷售，向下游客戶提供尖端薄膜設備、配套產品及服務。

    目前，微導納米的產品已經覆蓋邏輯、存儲、新型顯示和化合物半導體等領域。其中，在新型顯示芯片領域，微導納米的產品主要應用于硅基OLED的阻水阻氧保護層制備。在該領域內，公司已陸續(xù)獲得了如京東方、合肥視涯、浙江宏禧等新型顯示硅基OLED廠商知名客戶的訂單，并順利出貨。部分產品已獲得客戶驗收，并取得重復訂單。

    在化合物半導體領域，微導納米推出的iTomicLite系列輕型ALD設備產品已獲得多個客戶訂單，部分已取得客戶驗收，實現產業(yè)化應用。

    技術方面，2023年，微導納米在原有七大技術基礎上進行了進一步的升級和拓展，目前已形成薄膜沉積反應器設計技術、高產能真空鍍膜技術、真空鍍膜設備工藝反應氣體控制技術、納米疊層薄膜沉積技術、高質量薄膜制造技術、工藝設備能量控制技術、基于原子層沉積的高效電池技術、柔性材料制備技術、薄膜封裝技術，以及高效電池整線工藝技術等十大核心技術。

    其中，薄膜封裝技術主要指的是顯示芯片的薄膜封裝（ThinFilmEncapsulation，TFE）以及半導體芯片的先進封裝工藝及相關技術。據了解，封裝性能直接影響OLED和MicroLED設備的壽命與光照性能。微導納米的封裝技術下產生的產品設備，能夠通過提供多層解決方案，延長剛度或者可撓式OLED和MicroLED的壽命。

    值得一提的是，受下游市場需求增長影響，微導納米半導體薄膜沉積設備銷售額由2021的0.25億元增長到2023年的1.22億元，CAGR為119.81%。2023年度，公司新增訂單總額約64.69億元，是2022年同期新增訂單的2.96倍。截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導體在手訂單量為11.15億元。