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真空鍍膜:磁控濺射過程中常見問題的解決方案
標(biāo)簽: 真空鍍膜磁控濺射
2022-08-15  閱讀

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  【康沃真空網(wǎng)】磁控濺射是一種物理氣相沉積 (PVD) 工藝,是制造半導(dǎo)體、磁盤驅(qū)動器、CD 和光學(xué)器件的主要薄膜沉積方法。以下是磁控濺射中常見的問題。我們列出了可能的原因和相關(guān)解決方案供您參考。

  ● 問題一:薄膜灰黑或暗黑

  ● 問題二:漆膜表面暗淡無光澤

  ● 問題三:薄膜顏色不均勻

  ● 問題四:起皺、開裂

  ● 問題五:薄膜表面有水印、指紋和灰粒


  薄膜灰黑或暗黑 

  丨真空度小于0.67Pa;真空度應(yīng)提高到0.13-0.4Pa。

  丨氬氣純度小于99.9%;氬氣應(yīng)更換為純度為 99.99%。

  丨充氣系統(tǒng)漏氣;應(yīng)檢查充氣系統(tǒng)以消除漏氣。

  丨薄膜未充分固化;薄膜的固化時間應(yīng)適當(dāng)延長。

  丨鍍件排出的氣體量過大;應(yīng)進(jìn)行干燥和密封

真空鍍膜:磁控濺射過程中常見問題的解決方案

  漆膜表面無光澤 

  丨薄膜固化不良或變質(zhì);應(yīng)延長薄膜固化時間或更換底漆。

  丨磁控濺射時間過長;施工時間應(yīng)適當(dāng)縮短。

  丨磁控濺射成膜速度太快;磁控濺射電流或電壓應(yīng)適當(dāng)降低。

真空鍍膜:磁控濺射過程中常見問題的解決方案

  薄膜顏色不均勻 

  丨底漆噴涂不均;底漆的使用方法有待改進(jìn)。

  丨膜層太?。粦?yīng)適當(dāng)提高磁控濺射速率或延長磁控濺射時間。

  丨夾具設(shè)計(jì)不合理;應(yīng)改進(jìn)夾具設(shè)計(jì)。

  丨鍍件幾何形狀過于復(fù)雜;鍍件的轉(zhuǎn)速應(yīng)適當(dāng)提高。

真空鍍膜:磁控濺射過程中常見問題的解決方案

  起皺、開裂 

  丨底漆噴得太厚;應(yīng)控制噴霧的厚度。

  丨涂層粘度過高;應(yīng)適當(dāng)降低涂料的粘度。

  丨蒸發(fā)速度過快;蒸發(fā)速度應(yīng)適當(dāng)減慢。

  丨膜層太厚;濺射時間應(yīng)適當(dāng)縮短。

  丨電鍍溫度過高;鍍件的加熱時間應(yīng)適當(dāng)縮短。


  薄膜表面有水印、指紋和灰粒 

  丨鍍件清洗后未充分干燥;應(yīng)加強(qiáng)鍍前處理。

  丨在鍍件表面潑水或唾液;加強(qiáng)文明生產(chǎn),操作人員戴口罩。

  丨涂底漆后,手接觸鍍件,表面留下指紋;嚴(yán)禁用手觸摸鍍件表面。

  丨有顆粒物,應(yīng)過濾或除塵。

  丨靜電除塵失敗或噴涂固化環(huán)境有顆粒粉塵;應(yīng)更換除塵器并清潔工作環(huán)境。