背壓檢漏法是一種充壓檢漏與真空檢漏相結(jié)合的方法，多用于封離后的電子器件、半導(dǎo)體器件等密封件的無損檢漏技術(shù)中。

其檢漏過程基本上可分為充壓、凈化和檢漏三個步驟。

(1)充壓過程是將被檢件在充有高壓示漏氣體的容器內(nèi)存放一定時間，如被檢件有漏孔，示漏氣體就可以通過漏孔進入被檢件的內(nèi)部，并且將隨浸泡時間的增加和充氣壓力的增高，被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力也必然會逐漸升高。

(2)凈化過程是采用干燥氮氣流或干燥空氣流在充壓容器外部或在其內(nèi)部噴吹被檢件。

如不具備氣源時也可使被檢件靜置，以便去除吸附在被檢件外表面上的示漏氣體。

在凈化過程中，因為有一部分氣體必然會從被檢件內(nèi)部經(jīng)漏孔流失，從而導(dǎo)致被檢件內(nèi)部示漏氣體的分壓力逐漸下降，而且凈化時間越長，示漏氣體的分壓降就越大。

(3)檢漏過程則是將凈化后的被檢件放入真空室內(nèi)，將檢漏儀與真空室相連接后進行檢漏。

抽真空后由于壓差作用，示漏氣體即可通過漏孔從被檢件內(nèi)部流出，然后再經(jīng)過真空室進入檢漏儀，按檢漏儀的輸出指示判定漏孔的存在及其漏率的大小。

背壓檢漏法的注意事項：

1.背壓法適用于容積較小的被檢件的檢漏。

2.背壓法不適用于有大漏孔被檢件的檢漏。

3.為提高檢漏靈敏度，應(yīng)適當提高充氣壓力、加長浸泡時間、縮短凈化時間。

如果被檢件上有較大漏孔，在凈化時會使充入被檢件內(nèi)部氦流失嚴重，降低檢漏儀輸出指示，甚至檢不出漏孔。